米国の最高峰AIチップはファーウェイの最高製品より5倍強力

　マクガイア氏によると、現在、米国の最高峰AIチップはファーウェイの最高製品より約5倍強力だ。2027年までにその差は17倍に広がる。ファーウェイ自身の公開ロードマップによれば、26年の次世代チップは現在の最高チップよりも性能が低下する見込みだ。

　中芯国際集成電路製造（SMIC）や他の中国ファブが高性能AIチップの大規模生産に苦戦していることがうかがえる。西側の輸出規制の結果、SMICが7ナノメートルのプロセス技術で足踏みしているため、ファーウェイは壁にぶち当たっている。

　ファーウェイの生産能力を25年に80万個、26年に200万個、27年に400万個とかなり強気に仮定したとしても25年にエヌビディアの総AI計算能力の約5%を生産するに過ぎない。26年には4%、27年には2%へと低下する。ファーウェイが差を埋めるのは不可能だという。

　しかし米国が26年に300万個のH200を中国に輸出すれば、中国は世界最大級のAIデータセンターを建設できる。「輸出管理の効果は薄れていない。ファーウェイの公開データは規制が機能していることを示している」とマクガイア氏は強調する。