ファブレスは、少数のタレントで勝負できる分野である。1000人規模のチームワークが必要なファウンドリーと違って、ファブレスは十数人~数十人もいれば機能する。要するに、ファブレスは個人技が活きる分野であり、中国人の国民性に向いている形態ではないかと思う。

 以上から、日本の最大の弱点はファブレスであり、設計技術者の育成が急務であることが分かる。日本にファブレスが多数できなければ、TSMC熊本工場は閑古鳥が鳴くかもしれないし、たとえウエハが流れたとしても、それは海外向け半導体ということになるからだ。

世界のファウンドリーとOSAT

 今度はファウンドリーの売上高シェアの世界トップ5を見てみよう(図4)。2024年の予測値として、TSMCが62%、韓国サムスン電子が10%、台湾UMCが6%、米グローバルファウンドリーズ(GlobalFoundries:GF)が6%、中国SMICが5%となっている。

図4 ファウンドリーの売上高シェアトップ5
出所:トレンドフォース(TrendForce)のデータ
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 日本にはファウンドリーがほとんどない。だから、TSMCを熊本に誘致したわけだ。したがって、TSMC熊本工場が立ち上がれば、とりあえず、ファウンドリー分野の穴を埋めることはできる。

 では、ファウンドリーで生産されたチップをパッケージングし、検査するOSATはどうなっているだろうか。図5は、2021年のOSATの売上高ランキング・トップ10を示している。赤く示したOSATは中国企業であり、ピンク色で示したOSATは中国籍ではないが中国に工場を有している企業である。

図5 OSATの2021年売上高ランキング・トップ10
出所:トレンドフォース(TrendForce)のデータ
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 こうしてみると、OSATの上位10社は、ほぼ台湾と中国で占められていることが分かる。ここに、日本企業は影も形もない。

 それではこれまでの分析を基に、以下では、米国、中国、日本の実態を比較してみよう。