ロジック半導体の微細化が40nm(ナノメートル)付近で止まってしまった日本は、世界最先端の微細化を独走している台湾のTSMCを熊本に誘致して、第1工場で28nmと16nm、第2工場で7nmと40nmを生産することになった。 TSMC熊本工場はウエハ上にチップをつくり込む前工程を専門に行うファウンドリー(半導体受託生産会社)であるから、この工場に生産委託する設計専門の半導体メーカーであるファブレスの存在が欠かせない。また、ウエハ上にチップができたら、それを切り出してパッケージングし、検査する後工程メーカーのOSAT(Outsourced Semiconductor Assembly and Te
“矯正”が必要な日本の半導体政策、ベトナムの方法はどこが手本になるのか?
ファブレスとOSATがなければ半導体チップは完成しない
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