先端プロセスノードの生産能力12％増

　IDCによれば、AIブームを背景に先端プロセスノード（20nm以下）への需要も急増している。TSMCは台湾で2nm及び3nmの製造を継続するとともに、米国で4nm及び5nmの製造を進めており、間もなく量産に入る予定である。

　サムスン電子は、GAA（ゲート・オール・アラウンド）世代を最初に導入した経験を生かし、韓国の首都ソウル南郊の華城で2nmの技術を進化させている。

　米インテルは、新たな戦略計画の下で1.8nmプロセス「Intel 18A」の開発に注力している。これら企業の動きにより、先端プロセスノードの生産能力は2025年に12％増加するとIDCは予測する。「2025年は2nm技術にとって重要な年になる」（IDC）という。

先端パッケージング技術が急成長

　IDCは、「先進的なパッケージング技術はますます重要になっている」と述べる。FOPLP（ファンアウト・パネルレベルパッケージ）は2025年以降、急速に成長するとみられる。加えて、複数の半導体チップを組み合わせるチップレット集積技術「CoWoS（コワース）」は生産能力が拡大する見通しだ。2024年、TSMCのCoWoS生産能力はウエハー換算で33万枚だった。同社はこれを2025年に66万枚と、倍増させる計画だ。

　米エヌビディア（NVIDIA）や米アドバンスト・マイクロ・デバイセズ（AMD）、米アマゾン・ウェブ・サービス（AWS）、米ブロードコム（Broadcom）といった高性能コンピューティング企業からの需要がその背景にある。これに伴い、プロセス装置メーカーなど台湾の装置サプライチェーン（供給網）も成長の機会を得るとIDCは分析する。

　前述した通り、IDCは2025年の世界半導体市場が2桁成長を遂げると予測している。しかし、半導体産業は、地政学的リスクや、産業補助金、貿易関税などの経済政策、最終市場の需要、新たな生産能力による需給の変化など、様々な変動要因に対応する必要がある。これらは、2025年に注視すべき重要な要素だとIDCは指摘する。