アップルがiPhoneに自前通信チップを搭載しない理由 クックCEO、2018年に通信半導体の設計・製造を指示 2023.9.26(火) 小久保 重信 フォロー フォロー中 マーケティング IT・デジタル 電機・半導体 IT・通信 シェア10 Tweet 1 2 続きを読む Premium会員登録のご案内 こちらはJBpress Premium会員(有料会員)限定のコンテンツです。有料会員登録(月額 550円[税込]、最初の月は無料)をしてお読みください。 Premium会員登録する 月額 550円[税込]・初月無料 Premium会員の特典 プレミアム限定の記事配信 プレミアム専用記事レイアウト 印刷に最適な画面提供 会員向けサービスの詳細はこちら Premium会員の方はログインして続きをお読みください ログイン 次の記事へ アップル、iPhone向け通信半導体の自社開発難航 シェア10 Tweet