しかし、平本先生が図1で示したように、2028年以降は微細化が困難になる可能性がある。それでもムーアの法則が止らないのは、NANDフラッシュが3次元化したように、トランジスタが3次元化することにより、集積度を上げていくからである(図4)。詳しい説明は省くが、GAA(Gate All Around)、CFET(Complementary FET)、Complex Stacked CMOSなどがその候補だ。

図4 3次元化するトランジスタ構造
出所:B. Cline and D. Prasad, Arm Ltd.., “DTCO in 2019: The Precious Metal Stack and the Route to Better Designs”, Short Course 1, VLSI2019より

 さらに、TSMCは、チップを3次元に多数積層することにより、集積度を上げる手段をとり始めた。図5は、今年(2019年)6月に京都で開催された半導体の国際学会VLSIシンポジウムでTSMCが発表した資料だが、会場は大爆笑に包まれた。たとえ微細化が止まっても、半導体の未来は明るい!

図5 3次元方向にチップを積層すれば集積度が上がる!
出所:C. H. Tung, TSMC, “3D Integration for More-Moore and More-than”, Short Course 1, VLSI2019より

(筆者からのお知らせ)
 日韓貿易戦争が泥沼化し、米中ハイテク戦争も長期化しているため、全ての日本企業は2つの戦争から自社のビジネスを防衛する必要があります。その一助となるべく、以下のライブ配信セミナーを開催いたします。
【緊急開催】
米中ハイテク戦争に加えて日韓貿易戦争勃発
─先が見えない時代をどう生き延びるのか?─

・日時/11月6日(水)10:30~16:30
・場所/東京・港区浜松町 ビジョンセンター浜松町 B1F L+M会議室
(ライブ配信対応なのでPCでの受講も可能です)
 詳細は、こちらをご参照ください。
 筆者のHPから講師紹介割引券をダウンロードできますので、ご利用ください。