ラピダスが目指す「AI半導体を後工程でも超短TAT製造」、実現は困難なこれだけの理由

（湯之上 隆：技術経営コンサルタント、微細加工研究所所長）

前工程だけでなく後工程にも参入するラピダス

　半導体実装および後工程技術の国際学会「ICEP-IAAC2025」が2025年4月に長野県で開催され、その基調講演でラピダスが発表を行ったという（日経クロステック、『ラピダス、インテルが実装戦略披露、光電融合のOSATに名乗り』、2025年6月19日）。

　そのラピダスの講演の内容を上記記事は次のように報じている。

＜半導体ファウンドリのラピダスが、最先端のパッケージング技術の開発を急ピッチで進めている。急成長する生成AI（人工知能）市場で、GAFAMなどの大手顧客からの受注を獲得していくためだ。ハイブリッド結合やパネルレベルパッケージなどの設計・製造・検査に関する次世代技術をいち早く確立し、パッケージングまで含んで、どこよりも速い短TAT（Turn Around Time）製造を目指す。＞（原文ママ）

　半導体は、設計、ウエハ上にチップをつくり込む前工程、そのチップを切り出してパッケージングする後工程の3段階で製造される（図1）。

　2022年11月にラピダスは、「2027年までに先端の2nmのロジック半導体を量産する」と発表して大きな注目を集めた。その後、ラピダスは、今年（2025年）4月に北海道千歳市の工場にパイロットライン（試作ラインのようなもの）を構築し、ウエハを流し始めた。

　しかし筆者は、ラピダスが前工程で2nmのロジック半導体を量産できるとは思っていない。さらに、ラピダスが後工程の分野で、GAFAM（グーグル、アマゾン、メタ＝旧フェイスブック、アップル、マイクロソフト）用のAI半導体用のパッケージを短TATで行うことも不可能だと考えている。

　そこで本稿では、ラピダスがAI半導体用パッケージを短TATでつくることが困難な根拠を示したい。その前に、現在の半導体産業では、後工程のパッケージが、前工程以上に注目を集めていることを説明する。