日本半導体・敗戦から復興へ

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ラピダスが目指す「AI半導体を後工程でも超短TAT製造」、実現は困難なこれだけの理由

前提となる2nmロジック半導体を量産しても先端HBMの早期調達が不可能

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電機・半導体

2025.7.2（水）

なぜ後工程のパッケージが注目されるのか

　半導体に集積されているのは、トランジスタと呼ばれる素子である。このトランジスタは、図2に示すように、ゲートに電圧を印加すると電流が流れる（これはコンピュータに

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