（写真：ロイター/アフロ）

　中国通信機器大手の華為技術（ファーウェイ）とそのパートナーである半導体受託生産大手の中芯国際集成電路製造（SMIC）が昨年中国で製造した先端半導体には、米国の技術が使われていることが分かった。米ブルームバーグ通信や英ロイター通信）がこのほど報じた。

SMIC、米アプライド・マテリアルズなどの技術を使用

　SMICは、米国の半導体製造装置大手であるアプライド・マテリアルズ（Applied Materials）とラムリサーチ（Lam Research）の技術を使用し、ファーウェイ向けに回路線幅7ナノメートル（nm）の半導体を製造した。米政府は先端半導体に関して中国向けの輸出を制限しているが、SMICはこの規制が導入される2022年10月より前に装置を入手していたという。

　これまでに報じられていなかった今回の情報は、中国が先端半導体の製造に必要な装置や部品をまだ完全に国産化できていないことを示している、とブルームバーグ通信は報じている。

旧式装置で高度半導体を製造

　米政府による輸出規制を受けているファーウェイは23年、5G（第5世代移動通信システム）への接続機能と、7ナノメートル（nm）技術の半導体を搭載したスマートフォン「Mate 60 Pro」を発売した。この半導体は、SMICが製造したとみられている。世界トップ企業の最先端半導体と比べて何世代か後れを取っているものの、米国が中国の技術開発を阻止しようと試みていた水準は上回っている。米国の制裁下にありながら、高度半導体を自国で製造できるその技術力に関心が集まっていた。

　ただ、7nmプロセスには、オランダの半導体製造装置大手ASMLが手がける極端紫外線（EUV）露光装置が必要だといわれている。これまでの報道では、SMICがASMLの旧式製造装置を使って高度な半導体を製造しているとされてきた。今回の報道で、SMICがASMLのほか、米企業の装置も駆使して、先端品の製造に挑んでいることが分かってきた。