米国アリゾナ州にあるインテルの製造工場「Fab 42」（写真：ロイター/アフロ）
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（湯之上 隆：技術経営コンサルタント、微細加工研究所所長）

米国が半導体製造の国内回帰へ

　米国のバイデン政権が半導体製造の国内回帰策を掲げる中、米インテルが2021年3月23日、200億ドル（約2兆1700億円）を投じて、アリゾナ州に最先端EUV（極端紫外線）露光装置を使った7nmプロセスの半導体工場を2棟建設することを発表した（日経新聞3月25日）。新工場のうち1棟はプロセッサ用、もう1棟はファンドリー（受託生産会社）用であり、2024年の稼働を目指しているという。

　2021年に入って車載半導体の供給不足が深刻となり、世界中のクルマメーカーが減産を余儀なくされている（参考「なぜ車載半導体が不足するのか？カギ握る台湾TSMC」JBpress）。また、世界で唯一5nmプロセスの量産を実現しているファンドリーの台湾TSMCに生産委託が殺到しているため、スマートフォン用、PC用、サーバー用（参考「高騰するDRAM価格と横ばいのNAND価格、“SSDコントローラー不足”も明らかに」EE Times Japan）など、あらゆる半導体が不足している。

　加えて、2月13日の福島県沖地震で約3時間工場稼働が停止したルネサスで3月19日に火災が発生し、車載半導体不足に拍車をかけている。また2月12日に米テキサス州を突然の寒波が襲来したため、サムスン電子のファンドリー、車載半導体の世界シェア1位のドイツのインフィニオン、同2位のオランダNXPの半導体工場が36時間停電した上に、薬液の配管が凍結して破裂し、工場の再稼働に相当の時間を要することになった。さらに、台湾の水不足が深刻化し、1日当たり20万トン弱の水を必要とするTSMCは、2万トンの水タンカーを100隻購入するなど、半導体工場の稼働が綱渡り状態となっている。

　要するに、ファンドリーの世界シェアで55％を占めるTSMCの生産キャパシテイが逼迫している上に、地震や寒波による停電、水不足などの自然災害に加えて火災も発生し、世界中であらゆる半導体が足りなくなってきているのだ。

戦略物資となった半導体

　2018年に総額4688億米ドル、1兆個を超える半導体が出荷された（図1）。世界の総人口は約76億人であるから、世界平均で、1人当たり1年間で、約62ドル（約6800円）、132個の半導体を購入している計算になる。そして、今年2021年は、出荷額も出荷個数も2018年を超えて過去最高を記録する可能性が高い。

図1　世界半導体出荷額と出荷個数
出所：WSTSのデータと筆者の予測
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【本記事は多数の図版を掲載しています。配信先で図版が表示されていない場合は、JBpressのサイト（https://jbpress.ismedia.jp/articles/-/64715）でご覧ください。】