インテルが永遠に台湾TSMCにはなれない理由 図8 いつでも、どこでも、誰でも、同じ設計が可能 出所:九州工業大学・川本教授の設計勉強会資料を基に筆者作成 (画像9/10) 図9 Oligopoly of SOC Business 出所:九州工業大学・川本教授の設計勉強会資料を基に筆者作成 (画像10/10) 米国アリゾナ州にあるインテルの製造工場「Fab 42」(写真:ロイター/アフロ) (画像1/10) 図1 世界半導体出荷額と出荷個数 出所:WSTSのデータと筆者の予測 (画像2/10) 図2 インテルの「チック・タック」モデルとその破綻 (画像3/10) 図3 ロジック半導体とファンドリーのロードマップ 拡大画像表示 (画像4/10) 図4 TSMCのプロセス世代ごとの半導体売上高(~2020年Q4) 出所:TSMCの決算報告書を基に筆者作成 (画像5/10) 図5 TSMCが製造する多種多様な半導体 出所:TSMCのアニュアルレポート2019の図を抜粋 拡大画像表示 (画像6/10) 図6 各種ASICの四半期出荷額(~2020年Q4) 出所:WSTSのデータを基に筆者作成 (画像7/10) 図7 ファンドリーの売上高シェア 出所:DRAM eXchange、https://www.dramexchange.com/WeeklyResearch/Post/2/10757.html (画像8/10) 図8 いつでも、どこでも、誰でも、同じ設計が可能 出所:九州工業大学・川本教授の設計勉強会資料を基に筆者作成 (画像9/10) 図9 Oligopoly of SOC Business 出所:九州工業大学・川本教授の設計勉強会資料を基に筆者作成 (画像10/10) 米国アリゾナ州にあるインテルの製造工場「Fab 42」(写真:ロイター/アフロ) (画像1/10) 図1 世界半導体出荷額と出荷個数 出所:WSTSのデータと筆者の予測 (画像2/10) インテルが永遠に台湾TSMCにはなれない理由 この写真の記事を読む