（写真：ロイター/アフロ）

　香港の調査会社カウンターポイントリサーチによると、中国・中芯国際集成電路製造（SMIC）が世界第3位の半導体ファウンドリー（受託生産）へと躍進した。

　SMICの2024年1～3月期の売上高ベースのシェアが6％に上昇した。シェアは依然1桁台にとどまり、上位2社との差は大きいものの、同社が世界3位になるのはこれが初めて。米国の制裁下にある同社は、中国政府による後押しの恩恵を受けているようだ。

GlobalFoundriesとUMCを抜く

　24年1～3月期の各社のシェアを見ると、台湾積体電路製造（TSMC）が62％で首位。2位は、韓国サムスン電子のファウンドリー事業で、シェアは13％だった。

　これまでは、米グローバルファウンドリーズ（GlobalFoundries）と台湾・聯華電子（UMC）が3位と4位で推移してきた（ドイツStatistaのインフォグラフィックス）。だが24年1～3月期はSMICがこの2社を追い抜いた。

　SMICは、「CMOSイメージセンサー」「電源管理IC（集積回路）」「IoT（モノのインターネット）デバイス」「ディスプレードライバーIC」といったアプリケーションの需要回復を背景に売り上げを伸ばしたようだ。

　24年1～3月期におけるSMICの売上高は、17億5000万米ドル（約2700億円）で、前年同期から19.7％増加した。売上高の80％以上は中国の企業顧客からのものだった。英調査会社オムディアによると、中国は消費者向け電子機器製品の世界最大の「工場」であり、世界半導体の約50％を購入している。