N3の主役はアップルではない

　かつて最先端ノードは、アップルのiPhoneなどのスマートフォンが牽引していた。しかし現在、需要の中心は急速にAI半導体へ移行している（図5）。

図5　TSMCの3nmの企業別ウエハ投入枚数の予測（月産1000枚）
出所：Joanne Chiao（ TrendForce ）、「2026年ファウンドリー市場の展望ー先端プロセスの優位性と成熟プロセスの飽和」（2025年12月16日）のセミナーのスライドのデータを基に筆者作成
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　米エヌビディア（NVIDIA）のGPUや米ブロードコム（Broadcom）が設計するAI向け特定用途向け半導体（Application-Specific Integrated Circuit、ASIC）は膨大な演算能力を発揮しなければならない。そして、それらのAIチップを実現できるのは、最先端プロセスだけだからだ。

　その結果、N3は、スマートフォン向けノードからAIインフラを支える基盤へと移行することになった。この流れを踏まえれば、JASM P2がAI半導体向け前工程半導体工場になる可能性は極めて高い。

　ここまでは明るい話に見える。しかし、本当の問題はここから始まる。

真のボトルネックは前工程ではない

　AI半導体はチップを作っただけでは完成しない。高帯域幅メモリ（High Bandwidth Memory、HBM）とシリコンインターポーザを介して接続するため、2.5次元のCoWoS（Chip on Wafer on Substrate）パッケージが必要不可欠となる（図6）。

図6　エヌビディアのGPU向けのCoWoSパッケージ
出所：TrendForce,“[News] CoWoS Capacity Shortage Challenges AI Chip Demand, while Taiwanese Manufacturers Expand to Seize Opportunities”, 2024-02-19,
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　ところが、日本にはこの先端パッケージの量産拠点が存在しない。もっと言うと、日本には、後工程の半導体メーカーがほとんど存在しない。その結果、JASM P2で製造したN3ウエハは台湾TSMCへ輸送し、そこでCoWoSのパッケージングを行うことになる。

　ここで浮上する問いは極めてシンプルである。台湾TSMCは、CoWoSキャパシティを、JASM向けにどれだけ割り当ててくれるのか、ということだ。

　この一点がJASM P2の収益を決定する。