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半導体の微細加工の原理
図1に、半導体の微細加工の原理を示す。図1から分かるように、半導体の微細加工は、大きくリソグラフィ工程とエッチング工程から構成されている。
残り4532文字
ウクライナ戦争長期化で危惧される、半導体製造がストップする日
「希ガス」と「C4F6」の供給が止まると何が起こるか？
2022.4.6（水）
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