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（湯之上 隆：技術経営コンサルタント、微細加工研究所所長）

インテルが微細化競争から脱落

　世界半導体売上高1位であり、プロセッサメーカーのチャンピオンである米インテルは2016年、10nmプロセス（以下、プロセスは省略）の立ち上げに失敗した。その後、インテルは何度も「今度こそ10nmが立ち上がる」という発表を繰り返してきたが、現在に至るまで、それは実現していない。そのため、2015年以降、14nmを延命し続けている（図1）。

図1　ロジック半導体とファンドリーのロードマップ（〇△×は筆者による）
出所：https://www.icinsights.com/news/bulletins/Revenue-Per-Wafer-Rising-As-Demand-Grows-For-Sub7nm-IC-Processes/
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　これに対して、半導体製造を専門とする台湾のファンドリーのTSMCは、2018年に7nmを立ち上げ、2019年には最先端露光装置EUV（Extreme Ultraviolet）を使った7nm＋による量産を開始した。今年2020年には、5nmが立ち上がっており、来年2021年には3nmによる量産を始める。

　また、メモリのチャンピオンである韓国のサムスン電子も、2030年までにファンドリーの分野でTSMCに追いつく目標を掲げ、2019年にEUVを使った7nmを立ち上げ、今年2020年に5nmを立ち上げる計画である。ただし、TSMCに比べると、量産規模が小さく、本当に立ち上がったかどうか疑わしい点もある。そのため、図1において、サムスン電子の7nmや5nmには△を付けておいた。

　いずれにしても、EUVを適用した7nmや5nmを立ち上げているTSMCやサムスン電子に比べると、14nmで微細化が止まってしまっているインテルは、最先端の微細化競争から脱落しつつあると言わざるを得ない。