スペイン・バルセロナで開催されたファーウェイの発表会で新機種の写真を撮る人たち（2020年2月24日、写真：ロイター/アフロ）
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（湯之上 隆：技術経営コンサルタント、微細加工研究所所長）

　2020年5月14日は、世界半導体産業の歴史に刻まれる日になる――と直感した。この日に、次の2つの“重大な事件”が明らかになったからだ。

（1）台湾のファウンドリ（半導体受託生産メーカー）TSMCが120億ドルを投じて、12インチウエハで月産2万枚の半導体工場を米アリゾナ州に建設することを発表した。

（2）同日、米商務省が中国のファーウェイ（華為技術）への輸出規制を強化すると発表した。それを受けて、TSMCは2020年9月以降、ファーウェイ向けの新規半導体の出荷を停止する。

　ここ数年、TSMCは、米中ハイテク戦争に揺さぶられ、両大国からの綱引きにあっていた。しかし結局、TSMCは、中国ではなく、米国に付くことにしたわけだ。

　TSMCにとっては、ファーウェイ向けの半導体受託製造ビジネスは全売上高の約15％を占めており、これは最大顧客の米アップルに次ぐ規模である。にもかかわらず、全面的に米国の要請を受け入れたのは、TSMCの売上高の約60％が米国向けだからである（図1）。

図1　TSMCの直近5年間の地域別売上高比率
（出所）TSMCの決算報告書のデータを基に筆者作成
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