日本半導体・敗戦から復興へ

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世界トップシェア装置が日本で売れない不思議

高生産性で大躍進した米国製ドライエッチング装置

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2010.10.26（火）

　このような一連の過程を30回ほど繰り返して、シリコンウエハ上に3次元のデバイス構造を構築していく。（2）のリソグラフィーと（3）のドライエッチングを合わせて、

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