（写真：ロイター/アフロ）

　米アップルがスマートフォン「iPhone」に、自社開発の通信用半導体（モデムチップ）を搭載する準備を進めていることが分かった。ただし、米半導体大手クアルコムから供給を受けている部品に比べて性能が劣る。そのためアップルは2025年から3年がかりで計画を進め、最終的に2027年に完成させるモデムでクアルコムの技術を追い抜くことを目指している。

25年のiPhoneに初代モデム、26年の「18」に第2世代品

　米ブルームバーグ通信がこのほど報じた。それによると、アップルは2025年に約3年ぶりにiPhone SEの新製品（第4世代）を発売する計画で、これに初代の自社製モデムを搭載する計画だ。2025年後半には「iPhone 17（仮称）」シリーズを市場投入するが、同シリーズの中価格帯機種にも初代モデムを搭載する。

　2026年には自社開発の第2世代モデムを搭載した「iPhone 18（仮称）」を発売する。iPhone 18では、より高価格帯の機種にも自社製モデムを採用する。この段階で性能をクアルコム製に大きく近づける。そして、最終段階となる2027年に第3世代モデムを開発して「iPhone 19（仮称）」に搭載する。

iPhoneやMac向けSoCの成功を再現

　アップルがこうして3年をかけて自社製モデムの開発・導入計画を進める背景には、モデム開発の困難さがある。

　同社は自社電子機器向け半導体の内製化を進めてきた。2010年には、CPU（中央演算処理装置）やGPU（画像処理半導体）などを1つにまとめた同社初のSoC（システム・オン・チップ）を開発し、タブレット端末「iPad」とiPhoneに搭載した。2020年からはパソコン「Mac」向けSoCを開発し、米インテル製からの切り替えを始めた。これら自前品によってもたらされる処理速度の向上やバッテリー駆動時間の延長によって、不振だったMac事業を立て直した。