日本半導体・敗戦から復興へ
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世界的にクルマ減産へ、車載半導体不足の本当の原因

ボトルネックは台湾TSMCの先端半導体
2021.2.3(水) 湯之上 隆 follow フォロー help フォロー中
電機・半導体
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(写真はイメージです/写真AC)
図1 車載半導体の企業別の売上高シェア
出所:Strategy Analytics; Infineon
図2 TSMCのテクノロジーノードとルネサスの生産委託
出所:TSMC 2019 Businesの図を抜粋
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図3 日本の新車販売(登録)台数(2016~2020年)
出所:一般社団法人日本自動車販売協会連合会の統計データを基に筆者作成
図4 2016~2019年の平均販売台数と2020年の比較およびその差
出所:一般社団法人日本自動車販売協会連合会の統計データを基に筆者作成
図5 TSMCの分野別半導体の出荷額(と割合)
出所:TSMCのHistorical Operating Dataを基に筆者作成
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図6 TSMCのテクノロジーノードごとの出荷額
出所:TSMCのHistorical Operating Dataを基に筆者作成
図7 TSMCの先端プロセスを巡るファブレスの争奪戦
図8 車載半導体の種類別出荷額
出所:IC Insights
図9 車載半導体のアナログ、MCU、ロジックの出荷個数
出所:WSTSのデータを基に筆者作成
図10 分野別半導体の世界市場(2014年と2019年)
出所:IDCのデータを基に筆者作成
図11 車載半導体の世界市場
出所:HISのデータを基に筆者作成
図12 自動運転システムの世界市場
出所:Netscribesのデータを基に筆者作成
図13 各種アナログ半導体の出荷個数の推移
出所:WSTSのデータを基に筆者作成
図14 MCUの出荷個数の推移
出所:WSTSのデータを基に筆者作成
図15 各種ロジック半導体の出荷個数の推移
出所:WSTSのデータを基に筆者作成
図16 TSMCのテクノロジーノードごとの出荷額およびその変化
出所:TSMCのHistorical Operating Dataを基に筆者作成
表1 車載半導体とコンシューマー半導体との要求仕様比較
出所:日経マイクロデバイス第8回信頼性フォーラムのデンソーの資料(2008年9月1日)

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