日本のパソコン産業が世界一になる方法

26カ月でパソコン側のバッテリー管理ソフトから認識不能になってしまったバッテリー。写真は無償交換されてきた新品。オプションの大容量品を選び、しかも容量ぎりぎりまで使い切ったことはほとんどなく、たいていは外部電源を接続して使っていたのだが。出力11.1Vなので4セル直列構造と思われる。さすがにソニーの電池は日本製（ソニーエナジー・デバイス社が製造しているはず）。ちなみにこの容量の電池で電気自動車を走らせようとすれば2000本以上が必要（現状の航続能力でも）。

今回のコラムの主役、2008年春モデルのモバイルノート。メーカー直販サイトでほぼ「フルスペック」の仕様をBTO（build to oder）で指定、購入したもの。それも含めた諸元は私の使い方、ニーズによく合っていたのだが・・・。天板はCFRPの一枚板で、ブランドロゴは別体のものがはめ込まれている。

撮影現場での写真加工などのため、白をベースに色の再現性が良いこと、十分に明るいことを条件に選んだ13.3ワイド型LCD＋白色LEDバックライトのディスプレイ。シミ状の表示ムラ、発色の劣化などの一部はこの写真でも分かるだろう。光沢仕上げが汚れ、傷に弱いことも経年使用の中で実感した。

CFRP製であることをセールスポイントにした天板とディスプレイ。非常に薄く、普通に手で軽く押したり力をかけるだけで簡単にたわみ、曲がる。液晶もLEDも、曲げ応力や圧迫荷重に弱いことは常識で、それを支持し保護することが、この天板部分の最大の機能のはずなのだ。この写真からもCFPRの（金属の場合も）天板は力を受けられる高さのリブなどを持たない単純な薄板状であることがうかがえる。構造設計としては、モバイルノートとしての使われ方も、素材の特性も理解できていない、としか言いようがない。

底部のカバーを外すと冷却系が現れる。矢印で示した部分にパソコン用としては定番の軸流ファンが組み込まれている。このモーター～軸受部分が1年半程度で損耗して騒音源になった。発熱量が最も大きいのはCPUであり、おそらくグラフィックボードなど発熱が大きい部位とを銅被覆の導熱管でつないで冷却しようとしている。しかしファンの構造、風の通り方からして、効果的な排熱は難しい。これがパソコンの「常識」。機械工学、流体力学、熱力学など、大学で履修する基礎レベルの内容に照らしても、彼らの世界「常識」は稚拙、というのはこの種の機器の内部を見るたびいつも思うこと。「高性能」なCPUやGPUの発熱は恐るべきレベルだというのに。冷却ファンを交換して静かさは戻ったが冷却性能は低下した印象。パームレストに掌を置くのがつらいくらい熱くなる。そういう時は処理速度も落ちている感触で、今度は「熱暴走」が心配になってきた。