日本半導体・敗戦から復興へ

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中国SMIC開発の7nmプロセッサ搭載、ファーウェイのスマホは再浮上するか？

新型スマホ「Mate 60 Pro」を発売しても出荷台数大幅増加は見込めない理由

2023.10.8（日）湯之上隆

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電機・半導体

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（写真：ロイター/アフロ）

図1　四半期ごとの企業別スマートフォン出荷台数（～2023年Q2）
出所：IDCのデータを基に筆者作成

図2　半導体の微細化、露光装置、解像限界

図3　imecが発表したロジック半導体のロードマップと最も微細な配線ピッチ
出所："20-year semiconductor roadmap: tearing down the walls" imec
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図4　ダブルパターニングSADP（Self-Aligned Double Patterning）

図5　ダブルパターニングSADPを2回行うSAQP（Self-Aligned Quadruple Patterning）
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図6　先端半導体メーカーの微細化の状況
出所："Revenue per Wafer Climbs As Demand Surges for 5nm/7nm IC Processes" Daniel Nenni,SemiWiki
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図7　企業別のスマホ出荷台数（～2022年）
出所：IDCのデータを基に筆者作成

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フロントラインプレス | 西村卓也

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