中国SMIC開発の7nmプロセッサ搭載、ファーウェイのスマホは再浮上するか？
（写真：ロイター/アフロ）
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図1　四半期ごとの企業別スマートフォン出荷台数（～2023年Q2）
出所：IDCのデータを基に筆者作成
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図2　半導体の微細化、露光装置、解像限界
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図3　imecが発表したロジック半導体のロードマップと最も微細な配線ピッチ
出所："20-year semiconductor roadmap: tearing down the walls" imec
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図4　ダブルパターニングSADP（Self-Aligned Double Patterning）
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図5　ダブルパターニングSADPを2回行うSAQP（Self-Aligned Quadruple Patterning）
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図6　先端半導体メーカーの微細化の状況
出所："Revenue per Wafer Climbs As Demand Surges for 5nm/7nm IC Processes" Daniel Nenni,SemiWiki
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図7　企業別のスマホ出荷台数（～2022年）
出所：IDCのデータを基に筆者作成
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中国SMIC開発の7nmプロセッサ搭載、ファーウェイのスマホは再浮上するか？
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