中国SMIC開発の7nmプロセッサ搭載、ファーウェイのスマホは再浮上するか?
(写真:ロイター/アフロ)
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図1 四半期ごとの企業別スマートフォン出荷台数(~2023年Q2)
出所:IDCのデータを基に筆者作成
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図2 半導体の微細化、露光装置、解像限界
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図3 imecが発表したロジック半導体のロードマップと最も微細な配線ピッチ
出所:"20-year semiconductor roadmap: tearing down the walls" imec
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図4 ダブルパターニングSADP(Self-Aligned Double Patterning)
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図5 ダブルパターニングSADPを2回行うSAQP(Self-Aligned Quadruple Patterning)
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図6 先端半導体メーカーの微細化の状況
出所:"Revenue per Wafer Climbs As Demand Surges for 5nm/7nm IC Processes" Daniel Nenni,SemiWiki
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図7 企業別のスマホ出荷台数(~2022年)
出所:IDCのデータを基に筆者作成
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中国SMIC開発の7nmプロセッサ搭載、ファーウェイのスマホは再浮上するか?
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