中国SMIC開発の7nmプロセッサ搭載、ファーウェイのスマホは再浮上するか？
（写真：ロイター/アフロ）
(画像1/8)
図1　四半期ごとの企業別スマートフォン出荷台数（～2023年Q2）
出所：IDCのデータを基に筆者作成
(画像2/8)
図2　半導体の微細化、露光装置、解像限界
(画像3/8)
図3　imecが発表したロジック半導体のロードマップと最も微細な配線ピッチ
出所："20-year semiconductor roadmap: tearing down the walls" imec
拡大画像表示
(画像4/8)
図4　ダブルパターニングSADP（Self-Aligned Double Patterning）
(画像5/8)
図5　ダブルパターニングSADPを2回行うSAQP（Self-Aligned Quadruple Patterning）
拡大画像表示
(画像6/8)
図6　先端半導体メーカーの微細化の状況
出所："Revenue per Wafer Climbs As Demand Surges for 5nm/7nm IC Processes" Daniel Nenni,SemiWiki
拡大画像表示
(画像7/8)
図7　企業別のスマホ出荷台数（～2022年）
出所：IDCのデータを基に筆者作成
(画像8/8)
中国SMIC開発の7nmプロセッサ搭載、ファーウェイのスマホは再浮上するか？
この写真の記事を読む

連載の次の記事

キオクシアとWDの経営統合ならず、首を縦に振らなかったSKハイニックスの思惑
日本半導体・敗戦から復興へ
1〜 169 170 171 最新
関連記事
アップルがiPhoneに自前通信チップを搭載しない理由 中国・華為がスマホ市場で復活　Appleへの脅威に 台湾TSMC、AI向け半導体好調もスマホやPC向けに懸念 台湾で偽情報を氾濫させる中国、「台湾にとって最大の脅威は米国」 NVIDIAのAI半導体、供給体制に改善の兆し

本日の新着

一覧
赤門、安田講堂、イチ公、上野英三郎博士と「ハチ」……異色の東京大学ガチャはなぜ生まれたのか？
安田講堂の建物の傷まで再現、原型師が見せた驚きのこだわりと東京大学が示した知と遊びのハイブリッド
尾松 洋明
トランプ関税の本質、恐怖の「次の一手」は…「お化け屋敷」状態の国際情勢、出口どこに？
【JBpressナナメから聞く】オウルズコンサルティンググループCEO・羽生田慶介氏④
羽生田 慶介 | 細田 孝宏
ドイツ経済は「フリーフォール」状態で八方塞がり、財政拡大や反移民政策などでスタグフレーションのリスク
藤 和彦
それでも退職代行・引き止めサービスが活況を呈する背景と問題点、会社と社員の意思疎通はなぜ壊れるのか
川上 敬太郎
フォロー機能について

フォロー機能とは、指定した著者の新着記事の通知を受け取れる機能です。
フォローした著者の新着記事があるとヘッダー（ページ上部）のフォロー記事アイコンに赤丸で通知されます。
フォローした著者の一覧はマイページで確認できます。
※フォロー機能は無料会員と有料会員の方のみ使用可能な機能です。


設定方法

記事ページのタイトル下にある「フォローする」アイコンをクリックするとその記事の著者をフォローできます。


確認方法

フォロー中の著者を確認したい場合、ヘッダーのマイページアイコンからマイページを開くことで確認できます。


解除方法

フォローを解除する際は、マイページのフォロー中の著者一覧から「フォロー中」アイコンをクリック、
または解除したい著者の記事を開き、タイトル下にある「フォロー中」アイコンをクリックすることで解除できます。