日本半導体・敗戦から復興へ

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クルマ産業は半導体の「バカの壁」を超えられるか？

中も外も「無知・無理解」だらけの半導体業界

2022.11.4（金）湯之上隆

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電機・半導体

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図1　半導体の製造工程とその間の壁

図2　半導体パッケージの技術開発動向
出所：JEITA半導体部会、WG7実装、半導体技術ロードマップ専門委員会平成18年度報告（図表9-1）
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図3　前工程の主な要素技術とその間の壁

図4　半導体業界の中と外との間の壁

図5　クルマメーカーと半導体メーカーとの間の壁

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