日本半導体・敗戦から復興へ
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クルマ産業は半導体の「バカの壁」を超えられるか?

中も外も「無知・無理解」だらけの半導体業界
2022.11.4(金) 湯之上 隆 follow フォロー help フォロー中
電機・半導体
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図1 半導体の製造工程とその間の壁
図2 半導体パッケージの技術開発動向
出所:JEITA半導体部会、WG7実装、半導体技術ロードマップ専門委員会 平成18年度報告(図表9-1)
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図3 前工程の主な要素技術とその間の壁
図4 半導体業界の中と外との間の壁
図5 クルマメーカーと半導体メーカーとの間の壁

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