（写真：ロイター/アフロ）
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（湯之上 隆：技術経営コンサルタント、微細加工研究所所長）

2月24日にTSMC熊本工場が開所式

　2021年10月に発表されたTSMC熊本工場の開所式が今年2024年2月24日に行われる（日本経済新聞、2023年12月11日）。この工場では今年末までに、12インチのシリコンウエハで月産5.5万枚の規模で、28/22～16/12nmのロジック半導体が生産されることになっている。総工費は86億ドルで、その約半分の4760億円を日本が補助金として支出する。

　また、前掲の日経新聞には、6nmの先端半導体を生産する第2工場が計画されていることも記載されている。この第2工場は、今年4月に建設着工し、来年2025年に建屋が完成、翌2026年末までに生産が開始される見通しである。そして、日本からは7500億～9000億円もの補助金が支出されると報道されている。ということは、TSMC熊本工場には、合計で1.3兆円以上の補助金が投入されることになる。

巨額な補助金投入には反対

　これに対して、筆者は一貫して、TSMC熊本工場に税金を原資とした巨額の補助金を支出することに反対してきた。その理由は2つある。

　第1に、TSMC熊本工場は、日本向けの半導体を優先してつくることにはなっていない。そして、日本のシェア向上も、あまり見込めないからだ。

　というのは、設計を専門に行う半導体メーカー、ファブレスが米国に約500社、台湾に数百社、中国には2800社もあるが、日本には10社程度しかないからだ。となると、前工程の製造を専門に行うファウンドリーであるTSMC熊本工場に生産委託する日本のファブレスは極めて少ないため、この工場は主として海外向けの半導体を生産することになるだろう。このような工場に巨額の補助金を投入するべきではない。