日本半導体・敗戦から復興へ

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インテルが永遠に台湾TSMCにはなれない理由

勝ち目は薄い半導体製造受託ビジネスへの再挑戦

2021.4.1（木）湯之上隆

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電機・半導体

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米国アリゾナ州にあるインテルの製造工場「Fab 42」（写真：ロイター/アフロ）

図1　世界半導体出荷額と出荷個数
出所：WSTSのデータと筆者の予測

図2　インテルの「チック・タック」モデルとその破綻

図3　ロジック半導体とファンドリーのロードマップ
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図4　TSMCのプロセス世代ごとの半導体売上高（～2020年Q4）
出所：TSMCの決算報告書を基に筆者作成

図5　TSMCが製造する多種多様な半導体
出所：TSMCのアニュアルレポート2019の図を抜粋
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図6　各種ASICの四半期出荷額（～2020年Q4）
出所：WSTSのデータを基に筆者作成

図7　ファンドリーの売上高シェア
出所：DRAM eXchange、https://www.dramexchange.com/WeeklyResearch/Post/2/10757.html

図8　いつでも、どこでも、誰でも、同じ設計が可能
出所：九州工業大学・川本教授の設計勉強会資料を基に筆者作成

図9　Oligopoly of SOC Business
出所：九州工業大学・川本教授の設計勉強会資料を基に筆者作成

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