TSMCの工場を訪問したバイデン米大統領（写真：AP/アフロ）

　バイデン米大統領は12月6日、米西部アリゾナ州フェニックスを訪れ、台湾積体電路製造（TSMC）が建設中の半導体工場で開かれた式典に出席した。

バイデン氏「米国の製造業が復活した」

　米ウォール・ストリート・ジャーナルによると、バイデン氏は現場視察後の演説で「これはアリゾナ州にとって信じられないほどの資産になるだろう。アメリカの製造業が復活した」と述べた。

　半導体の受託生産で世界最大手のTSMCは米国での設備投資額を拡大する。TSMCは20年11月、アリゾナ州で資本金35億ドル（約4800億円）の会社を設立すると発表。この子会社が運営する工場を120億ドル（約1兆6500億円）を投じて建設すると明らかにした。

　しかし12月6日、TSMCは建設中の工場近くで、2つ目の工場の建設を始めていることを明らかにした。総投資額は400億ドル（約5兆4900億円）で従来計画の3倍強になる。当初は回路線幅5ナノメートルの半導体を製造するとしていたが、この日、より高性能の4ナノ半導体の生産を2024年から開始すると明らかにした。加えて、2つ目の工場では26年から最先端の3ナノ半導体の生産を始めるという。

　400億ドルという金額は、外国企業による米国への直接投資としては過去最大級で、アリゾナ州への直接投資としては過去最大となる。

アップルCEO「アリゾナ工場の最大の顧客になる」

　式典にはバイデン大統領や、TSMCの創業者である張忠謀氏、劉徳音董事長（会長）のほか、米アップルのティム・クックCEO（最高経営責任者）、米半導体大手アドバンスト・マイクロ・デバイス（AMD）のリサ・スーCEO、米画像処理半導体大手エヌビディアのジェンスン・ファンCEOなどが出席した。

　米CNBCによると、クック氏は「今日はアメリカ、アリゾナ、そしてアップルにとって信じられないほどエキサイティングな日だ」と述べた。同氏はツイッターへの投稿で「アップルの半導体は新たなレベルへと向かう。そして間もなく、これらの半導体に『Made in America』のスタンプが押される。TSMCのアリゾナ工場は米国における高度な製造の新時代を象徴するものであり、アップルはこの工場の最大の顧客になることを誇りに思う」と述べた。

中国の軍事的圧力念頭に製造拠点を分散化

　現在、アップルは自社製品用プロセッサーのすべてを台湾からの供給に頼っている。アップルが設計し、TSMCが台湾現地で生産している。クック氏によれば、現在全世界のプロセッサーの60％が台湾で生産されている。

　ロイターは、「半導体は携帯電話や自動車、戦闘機に至るまであらゆるテクノロジー製品に使用されており、その製造拠点としての台湾の支配的な地位が懸念されている。特に中国が主権を主張し、台湾への軍事的圧力を強めており懸念が高まっている」と報じている。

　米国では22年8月に半導体の生産や研究開発に527億ドル（約7兆2400億円）の補助金を投じる「CHIPS・科学法」が成立した。TSMCなどはこの補助金を受給することを前提に米国内工場の建設計画を立てた。

　CNBCによると、CHIPS・科学法の調整官であるロニー・チャタジー氏は「TSMCの2つのアリゾナ工場は、フル稼働時のウエハー生産能力が年間60万枚となり、米国の年間需要を満たすのに十分な量だ」と述べている。

　ただし、TSMCは20年時点で年間1200万枚のウエハーを生産しており、米工場の生産能力はTSMC総生産能力のごく一部にすぎないとCNBCは報じている。