写真ギャラリー6枚め｜なぜTSMCは半導体トップ企業になれたのか？微細化で世界最先端を独走することになった本当の理由 TSMCが糧に変えた「2つの失敗」とは | JBpress (ジェイビープレス)

なぜTSMCは半導体トップ企業になれたのか？微細化で世界最先端を独走することになった本当の理由

中国・南京にあるTSMCの工場（資料写真、2023年8月1日、写真：CFoto/アフロ）

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図1　なぜ、Cu / Low-k配線が必要なのか？
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図2　Al/SiO2とCu/Low-kのプロセスの違い
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図3　TSMCが構築した大規模なロジック半導体（SOC）のプラットフォーム
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図4　いつでも、どこでも、誰でも、同じ設計が可能
（九州工業大学・川本教授の設計勉強会資料を基に筆者作成）
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図5　まるで熊手で掻き集めるように世界中からSOCビジネスがTSMCに集まってくる
（九州工業大学・川本教授の設計勉強会資料より）
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なぜTSMCは半導体トップ企業になれたのか？微細化で世界最先端を独走することになった本当の理由

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