写真ギャラリー1枚め｜なぜTSMCは半導体トップ企業になれたのか？微細化で世界最先端を独走することになった本当の理由 TSMCが糧に変えた「2つの失敗」とは

中国・南京にあるTSMCの工場（資料写真、2023年8月1日、写真：CFoto/アフロ）

(画像1/6)

図1　なぜ、Cu / Low-k配線が必要なのか？
拡大画像表示

(画像2/6)

図2　Al/SiO2とCu/Low-kのプロセスの違い
拡大画像表示

(画像3/6)

図3　TSMCが構築した大規模なロジック半導体（SOC）のプラットフォーム
拡大画像表示

(画像4/6)

図4　いつでも、どこでも、誰でも、同じ設計が可能
（九州工業大学・川本教授の設計勉強会資料を基に筆者作成）
拡大画像表示

(画像5/6)

図5　まるで熊手で掻き集めるように世界中からSOCビジネスがTSMCに集まってくる
（九州工業大学・川本教授の設計勉強会資料より）
拡大画像表示

(画像6/6)

連載の次の記事

何度も上場を見送ってきた「オオカミ少年」キオクシア、またもやIPO目指すも未来は厳しい理由

日本半導体・敗戦から復興へ

1〜 173 174 175 最新