日本半導体・敗戦から復興へ
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インテルが永遠に台湾TSMCにはなれない理由

勝ち目は薄い半導体製造受託ビジネスへの再挑戦
2021.4.1(木) 湯之上 隆 follow フォロー help フォロー中
電機・半導体
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米国アリゾナ州にあるインテルの製造工場「Fab 42」(写真:ロイター/アフロ)
図1 世界半導体出荷額と出荷個数
出所:WSTSのデータと筆者の予測
図2 インテルの「チック・タック」モデルとその破綻
図3 ロジック半導体とファンドリーのロードマップ
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図4 TSMCのプロセス世代ごとの半導体売上高(~2020年Q4)
出所:TSMCの決算報告書を基に筆者作成
図5 TSMCが製造する多種多様な半導体
出所:TSMCのアニュアルレポート2019の図を抜粋
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図6 各種ASICの四半期出荷額(~2020年Q4)
出所:WSTSのデータを基に筆者作成
図7 ファンドリーの売上高シェア
出所:DRAM eXchange、https://www.dramexchange.com/WeeklyResearch/Post/2/10757.html
図8 いつでも、どこでも、誰でも、同じ設計が可能
出所:九州工業大学・川本教授の設計勉強会資料を基に筆者作成
図9 Oligopoly of SOC Business
出所:九州工業大学・川本教授の設計勉強会資料を基に筆者作成

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