TSMC創業者モリス・チャン氏の「二枚舌」 米国に辛辣、日本には“おべっか”を使う理由
のろまな米国に見切りをつけ日本で「先進パッケージング工場」建設か
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図1 TSMCアリゾナ工場と熊本工場を巡る動き
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図2 半導体の製造工程
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図3 InFO (Integrated Fan-Out)
出所:TSMCのホームページ
出所:TSMCのホームページ
図5 CoWoSの製造に必要な中工程
出所:亀和田忠司氏『次世代半導体パッケージング・実装技術動向と市場展望』(2024年2月6日、サイエンス&テクノロジー主催によるセミナーでのスライド)
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出所:亀和田忠司氏『次世代半導体パッケージング・実装技術動向と市場展望』(2024年2月6日、サイエンス&テクノロジー主催によるセミナーでのスライド)
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図6 各種の半導体のプロセスノード、チップサイズ、トランジスタ数、価格
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