半導体製造が止まる危機、人類の文明は終わりの日を迎えてしまうのか? (画像1/8) 図1 半導体の製造工程 (*)IDM→Integrated Device Manufacturer (**)OSAT→Outsourced Semiconductor Assembly & Test (画像2/8) 図2 前工程の簡単な概要 (画像3/8) 図3 前工程装置の企業別シェア(2021年) 出所:野村証券のデータを基に筆者作成 (画像4/8) 図4 前工程の材料の企業別シェアおよび日本シェア(2020年) 出所:シェアデータは日本の材料メーカーの協力による 拡大画像表示 (画像5/8) 図5 ドライエッチング装置における温度制御の原理 出所:『はじめての半導体ドライエッチング技術』(野尻一男著、技術評論社)、90ページの図4-16 (画像6/8) 図6 ドライエッチング装置のチラー用冷媒の世界シェア(1) 出所:筆者の調査による推測値 (画像7/8) 図7 ドライエッチング装置のチラー用冷媒の世界シェア(2) 出所:筆者の調査による推測値 (画像8/8) 半導体製造が止まる危機、人類の文明は終わりの日を迎えてしまうのか? この写真の記事を読む