図1 半導体の製造工程
(*)IDM→Integrated Device Manufacturer
(**)OSAT→Outsourced Semiconductor Assembly & Test
図3 前工程装置の企業別シェア(2021年)
出所:野村証券のデータを基に筆者作成
図4 前工程の材料の企業別シェアおよび日本シェア(2020年)
出所:シェアデータは日本の材料メーカーの協力による
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図5 ドライエッチング装置における温度制御の原理
出所:『
はじめての半導体ドライエッチング技術』(野尻一男著、技術評論社)、90ページの図4-16
図6 ドライエッチング装置のチラー用冷媒の世界シェア(1)
出所:筆者の調査による推測値
図7 ドライエッチング装置のチラー用冷媒の世界シェア(2)
出所:筆者の調査による推測値