日本半導体・敗戦から復興へ
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一触即発の台湾有事、TSMCは誰のものになるのか?

「CHIP4」の実現は困難、中国による占領への具体的対応策を
2022.10.9(日) 湯之上 隆 follow フォロー help フォロー中
電機・半導体
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台湾・新竹サイエンスパークにあるTSMC本社(写真:AP/アフロ)
図1 Technology Nodoごとのロジック半導体、メモリ、DAO(*)、半導体合計の地域別シェア
出所: Boston Consulting Group (BCG)&Semiconductor Industry Association (SIA), “Strengthening the global semiconductor supply chain in an uncertain era”, APRIL 202のデータを基に筆者作成
(*)DAO(=Discretes, analog, optoelectronics)
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図2 地域別の半導体製造装置市場(~2021年)
出所:SEMIのデータを基に筆者作成
図3 前工程装置の企業別シェア(2021年)
出所:野村証券のデータを基に筆者作成
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図4 12インチウエハ換算の地域別半導体生産キャパシティ(万枚/月)
出所:IC Insightsのデータを基に筆者作成
図5 前工程の材料の企業別シェアおよび日本シェア
出所:シェアデータは日本の材料メーカーの協力による
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