エヌビディアがデンマーク輸出投資基金（EIFO）と協力して構築したAIスーパーコンピューター「Gefion」の模型（資料写真、2024年10月23日、写真：ZUMA Press/アフロ）

図2　インテル、サムスン、TSMC、エヌビディア、SKハイニックスの売上高（各社の決算月でプロット）
出所：各社の決算報告のデータを基に筆者作成
（注）インテル、サムスン、TSMCの四半期決算はCY（Calendar Year）、エヌビディアはFY（Fiscal Year）を採用している。そこで本図は、各社の四半期決算の最終月でプロットしている。つまり、インテル、サムスン、TSMCは、3月、6月、9月、12月で四半期の売上高をプロットし、エヌビディアは1月、4月、7月、10月でプロットしている
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図3　主な半導体メーカーの売上高（2024年は予測値）
出所：ガートナー（Gartner）、ICインサイツ（IC Insights）、IHS、電子ジャーナル『半導体データブック』のデータ、メディアテックから提供されたデータ、各社のIRデータ、などを基に筆者作成
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図4　データセンター向け半導体の売上高
出所：エヌビディア、AMD、インテルの決算報告のデータを基に筆者作成
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図5　エヌビディアのGPUなどAI半導体の製造工程
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図6　エヌビディアのGPUなどAI半導体に使われるCoWoSパッケージ
出所：https://www.trendforce.com/news/2024/02/19/insights-cowos-capacity-shortage-challenges-ai-chip-demand-while-taiwanese-manufacturers-expand-to-seize-opportunities/
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図7　企業別のCoWoS（CoWoSライク）のパッケージ・キャパシティ（12インチウエハ1000枚/年）
出所：DIGITIMES Research: IC Manufacturing Report Database, 2024, “Global capacity of CoWoS packaging”
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図8　DRAMの積層数が増えていく広帯域メモリ（HBM）のロードマップ
出所：トレンドフォース（TrendForce）、https://www.trendforce.com/news/2024/09/04/news-sk-hynix-startups-might-abandon-hbm-in-ai-chip-design-but-not-high-performance-computing-products/
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図9　企業別DRAMの売上高シェア（～2024年Q3）
出所：トレンドフォースのデータを基に筆者作成
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図10　AI半導体別のハイエンドAIサーバー（2023～2024年）
出所：DIGITIMES Research: Servers Report Database, 2024, ”Global annual server shipments, 2023-2024”
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