日本半導体・敗戦から復興へ 1〜 159 160 161 最新 クルマ産業は半導体の「バカの壁」を超えられるか? 中も外も「無知・無理解」だらけの半導体業界 2022.11.4(金) 湯之上 隆 フォロー フォロー中 電機・半導体 シェア397 Tweet この写真の記事へ戻る 図1 半導体の製造工程とその間の壁 図2 半導体パッケージの技術開発動向 出所:JEITA半導体部会、WG7実装、半導体技術ロードマップ専門委員会 平成18年度報告(図表9-1) 拡大画像表示 図3 前工程の主な要素技術とその間の壁 図4 半導体業界の中と外との間の壁 図5 クルマメーカーと半導体メーカーとの間の壁