日本半導体・敗戦から復興へ

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中国製造業を根底から壊す米国のファーウェイ攻撃

欧州、日本への圧力で「中国製造2025」は壊滅か？

2020.10.3（土）湯之上隆

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電機・半導体

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中国・上海で開催された「ファーウェイ・コネクト 2020」の会場に掲げられたファーウェイのロゴ（2020年9月23日、写真：ロイター/アフロ）

図1　ロジック半導体とファンドリーのロードマップ（〇△×は筆者による）
出所：https://www.icinsights.com/news/bulletins/Revenue-Per-Wafer-Rising-As-Demand-Grows-For-Sub7nm-IC-Processes/
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図2　SMICの微細化別の出荷額の割合（～2020年Q1）
出所：SMICの決算報告書を基に筆者作成
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図3　SMICの8インチと12インチの月産キャパシテイ（～2020年Q2）
出所：SMICの決算報告書を基に筆者作成

図4　SMICの8インチ工場の月産キャパシテイ（～2020年Q2）
出所：SMICの決算報告書を基に筆者作成
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図5　SMICの12インチ工場の月産キャパシテイ（～2020年Q2）
出所：SMICの決算報告書を基に筆者作成
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図6　半導体製造装置の企業別シェア（2019年）
黄色：欧州、緑：米国、青：日本
出所：野村証券のデータを基に筆者作成
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