中国製造業を根底から壊す米国のファーウェイ攻撃 中国・上海で開催された「ファーウェイ・コネクト 2020」の会場に掲げられたファーウェイのロゴ(2020年9月23日、写真:ロイター/アフロ) (画像1/7) 図1 ロジック半導体とファンドリーのロードマップ(〇△×は筆者による) 出所:https://www.icinsights.com/news/bulletins/Revenue-Per-Wafer-Rising-As-Demand-Grows-For-Sub7nm-IC-Processes/ 拡大画像表示 (画像2/7) 図2 SMICの微細化別の出荷額の割合(~2020年Q1) 出所:SMICの決算報告書を基に筆者作成 拡大画像表示 (画像3/7) 図3 SMICの8インチと12インチの月産キャパシテイ(~2020年Q2) 出所:SMICの決算報告書を基に筆者作成 (画像4/7) 図4 SMICの8インチ工場の月産キャパシテイ(~2020年Q2) 出所:SMICの決算報告書を基に筆者作成 拡大画像表示 (画像5/7) 図5 SMICの12インチ工場の月産キャパシテイ(~2020年Q2) 出所:SMICの決算報告書を基に筆者作成 拡大画像表示 (画像6/7) 図6 半導体製造装置の企業別シェア(2019年) 黄色:欧州、緑:米国、青:日本 出所:野村証券のデータを基に筆者作成 拡大画像表示 (画像7/7) 中国製造業を根底から壊す米国のファーウェイ攻撃 この写真の記事を読む