日本半導体・敗戦から復興へ
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中国製造業を根底から壊す米国のファーウェイ攻撃

欧州、日本への圧力で「中国製造2025」は壊滅か?
2020.10.3(土) 湯之上 隆 follow フォロー help フォロー中
電機・半導体
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中国・上海で開催された「ファーウェイ・コネクト 2020」の会場に掲げられたファーウェイのロゴ(2020年9月23日、写真:ロイター/アフロ)
図1 ロジック半導体とファンドリーのロードマップ(〇△×は筆者による)
出所:https://www.icinsights.com/news/bulletins/Revenue-Per-Wafer-Rising-As-Demand-Grows-For-Sub7nm-IC-Processes/
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図2 SMICの微細化別の出荷額の割合(~2020年Q1)
出所:SMICの決算報告書を基に筆者作成
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図3 SMICの8インチと12インチの月産キャパシテイ(~2020年Q2)
出所:SMICの決算報告書を基に筆者作成
図4 SMICの8インチ工場の月産キャパシテイ(~2020年Q2)
出所:SMICの決算報告書を基に筆者作成
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図5 SMICの12インチ工場の月産キャパシテイ(~2020年Q2)
出所:SMICの決算報告書を基に筆者作成
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図6 半導体製造装置の企業別シェア(2019年)
黄色:欧州、緑:米国、青:日本
出所:野村証券のデータを基に筆者作成
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