日本半導体・敗戦から復興へ 1〜 134 135 136 最新 中国製造業を根底から壊す米国のファーウェイ攻撃 欧州、日本への圧力で「中国製造2025」は壊滅か? 2020.10.3(土) 湯之上 隆 フォロー フォロー中 電機・半導体 シェア0 Tweet この写真の記事へ戻る 中国・上海で開催された「ファーウェイ・コネクト 2020」の会場に掲げられたファーウェイのロゴ(2020年9月23日、写真:ロイター/アフロ) 図1 ロジック半導体とファンドリーのロードマップ(〇△×は筆者による) 出所:https://www.icinsights.com/news/bulletins/Revenue-Per-Wafer-Rising-As-Demand-Grows-For-Sub7nm-IC-Processes/ 拡大画像表示 図2 SMICの微細化別の出荷額の割合(~2020年Q1) 出所:SMICの決算報告書を基に筆者作成 拡大画像表示 図3 SMICの8インチと12インチの月産キャパシテイ(~2020年Q2) 出所:SMICの決算報告書を基に筆者作成 図4 SMICの8インチ工場の月産キャパシテイ(~2020年Q2) 出所:SMICの決算報告書を基に筆者作成 拡大画像表示 図5 SMICの12インチ工場の月産キャパシテイ(~2020年Q2) 出所:SMICの決算報告書を基に筆者作成 拡大画像表示 図6 半導体製造装置の企業別シェア(2019年) 黄色:欧州、緑:米国、青:日本 出所:野村証券のデータを基に筆者作成 拡大画像表示