勝敗くっきりの「AI半導体市場競争」第1ラウンド…エヌビディア、TSMC、SKハイニックスはなぜ勝者になれたのか? エヌビディアがデンマーク輸出投資基金(EIFO)と協力して構築したAIスーパーコンピューター「Gefion」の模型(資料写真、2024年10月23日、写真:ZUMA Press/アフロ) (画像1/11) 図1 AI半導体、第1ラウンドの勝者と敗者 (画像2/11) 図2 インテル、サムスン、TSMC、エヌビディア、SKハイニックスの売上高(各社の決算月でプロット) 出所:各社の決算報告のデータを基に筆者作成 (注)インテル、サムスン、TSMCの四半期決算はCY(Calendar Year)、エヌビディアはFY(Fiscal Year)を採用している。そこで本図は、各社の四半期決算の最終月でプロットしている。つまり、インテル、サムスン、TSMCは、3月、6月、9月、12月で四半期の売上高をプロットし、エヌビディアは1月、4月、7月、10月でプロットしている 拡大画像表示 (画像3/11) 図3 主な半導体メーカーの売上高(2024年は予測値) 出所:ガートナー(Gartner)、ICインサイツ(IC Insights)、IHS、電子ジャーナル『半導体データブック』のデータ、メディアテックから提供されたデータ、各社のIRデータ、などを基に筆者作成 拡大画像表示 (画像4/11) 図4 データセンター向け半導体の売上高 出所:エヌビディア、AMD、インテルの決算報告のデータを基に筆者作成 拡大画像表示 (画像5/11) 図5 エヌビディアのGPUなどAI半導体の製造工程 拡大画像表示 (画像6/11) 図6 エヌビディアのGPUなどAI半導体に使われるCoWoSパッケージ 出所:https://www.trendforce.com/news/2024/02/19/insights-cowos-capacity-shortage-challenges-ai-chip-demand-while-taiwanese-manufacturers-expand-to-seize-opportunities/ 拡大画像表示 (画像7/11) 図7 企業別のCoWoS(CoWoSライク)のパッケージ・キャパシティ(12インチウエハ1000枚/年) 出所:DIGITIMES Research: IC Manufacturing Report Database, 2024, “Global capacity of CoWoS packaging” 拡大画像表示 (画像8/11) 図8 DRAMの積層数が増えていく広帯域メモリ(HBM)のロードマップ 出所:トレンドフォース(TrendForce)、https://www.trendforce.com/news/2024/09/04/news-sk-hynix-startups-might-abandon-hbm-in-ai-chip-design-but-not-high-performance-computing-products/ 拡大画像表示 (画像9/11) 図9 企業別DRAMの売上高シェア(~2024年Q3) 出所:トレンドフォースのデータを基に筆者作成 拡大画像表示 (画像10/11) 図10 AI半導体別のハイエンドAIサーバー(2023~2024年) 出所:DIGITIMES Research: Servers Report Database, 2024, ”Global annual server shipments, 2023-2024” 拡大画像表示 (画像11/11) 勝敗くっきりの「AI半導体市場競争」第1ラウンド…エヌビディア、TSMC、SKハイニックスはなぜ勝者になれたのか? この写真の記事を読む