クルマ産業は半導体の「バカの壁」を超えられるか? (画像1/6) 図1 半導体の製造工程とその間の壁 (画像2/6) 図2 半導体パッケージの技術開発動向 出所:JEITA半導体部会、WG7実装、半導体技術ロードマップ専門委員会 平成18年度報告(図表9-1) 拡大画像表示 (画像3/6) 図3 前工程の主な要素技術とその間の壁 (画像4/6) 図4 半導体業界の中と外との間の壁 (画像5/6) 図5 クルマメーカーと半導体メーカーとの間の壁 (画像6/6) クルマ産業は半導体の「バカの壁」を超えられるか? この写真の記事を読む