TSMC新工場ができても日本半導体の復活にはつながらない理由
図6 40nm以降の車載半導体の生産
(画像7/8)
図7 車載半導体の種類と出荷額（2019～2020年）
出所：WSTSのデータを基に筆者作成
出所：WSTSのデータを基に筆者作成
(画像8/8)
（写真：ロイター/アフロ）
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図1 TSMCの地域別売上高比率（％）
出所：TSMCのHistorical Operating Dataを基に筆者作成
出所：TSMCのHistorical Operating Dataを基に筆者作成
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図2 ソニーのCMOSイメージセンサ（CIS）
出所：Chih Hang Tung, TSMC, “3D Integration for More Moore and More than Moore”, VLSI 2019, Short Course.
出所：Chih Hang Tung, TSMC, “3D Integration for More Moore and More than Moore”, VLSI 2019, Short Course.
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図3 ロジック半導体の製造工程
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図4 CMOSイメージセンサ（CIS）の生産とiPhoneの組立
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図5 40nm以降の車載半導体はTSMCに集中
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図6 40nm以降の車載半導体の生産
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図7 車載半導体の種類と出荷額（2019～2020年）
出所：WSTSのデータを基に筆者作成
出所：WSTSのデータを基に筆者作成
(画像8/8)
（写真：ロイター/アフロ）
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図1 TSMCの地域別売上高比率（％）
出所：TSMCのHistorical Operating Dataを基に筆者作成
出所：TSMCのHistorical Operating Dataを基に筆者作成
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