日本半導体・敗戦から復興へ

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TSMC創業者モリス・チャン氏の「二枚舌」　米国に辛辣、日本には“おべっか”を使う理由

のろまな米国に見切りをつけ日本で「先進パッケージング工場」建設か

2024.4.10（水）湯之上隆

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IT・デジタル電機・半導体

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中国・南京市で開催された世界半導体会議の会場に展示されたTSMC製ウエハ（資料写真、2023年7月19日、写真：CFoto/アフロ）

TSMC創業者のモリス・チャン氏（資料写真2023年3月16日、写真：ロイター/アフロ）

図1　TSMCアリゾナ工場と熊本工場を巡る動き
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図2　半導体の製造工程
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図3　InFO （Integrated Fan-Out）
出所：TSMCのホームページ

図4　CoWoS（Chip on Wafer on Substrate）
出所：iPhone Mania、2022年3月11日
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図5　CoWoSの製造に必要な中工程
出所：亀和田忠司氏『次世代半導体パッケージング・実装技術動向と市場展望』（2024年2月6日、サイエンス＆テクノロジー主催によるセミナーでのスライド）
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図6　各種の半導体のプロセスノード、チップサイズ、トランジスタ数、価格
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