日本半導体・敗戦から復興へ
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TSMC創業者モリス・チャン氏の「二枚舌」 米国に辛辣、日本には“おべっか”を使う理由

のろまな米国に見切りをつけ日本で「先進パッケージング工場」建設か
2024.4.10(水) 湯之上 隆 follow フォロー help フォロー中
IT・デジタル電機・半導体
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中国・南京市で開催された世界半導体会議の会場に展示されたTSMC製ウエハ(資料写真、2023年7月19日、写真:CFoto/アフロ)
TSMC創業者のモリス・チャン氏(資料写真2023年3月16日、写真:ロイター/アフロ)
図1 TSMCアリゾナ工場と熊本工場を巡る動き
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図2 半導体の製造工程
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図3 InFO (Integrated Fan-Out)
出所:TSMCのホームページ
図4 CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)
出所:iPhone Mania、2022年3月11日
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図5 CoWoSの製造に必要な中工程
出所:亀和田忠司氏『次世代半導体パッケージング・実装技術動向と市場展望』(2024年2月6日、サイエンス&テクノロジー主催によるセミナーでのスライド)
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図6 各種の半導体のプロセスノード、チップサイズ、トランジスタ数、価格
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