日本半導体・敗戦から復興へ

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半導体製造が止まる危機、人類の文明は終わりの日を迎えてしまうのか？

ドライエッチング装置用冷媒が市場から消えるインパクト

2023.1.3（火）湯之上隆

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電機・半導体

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図1　半導体の製造工程
（＊）IDM→Integrated Device Manufacturer
（＊＊）OSAT→Outsourced Semiconductor Assembly & Test

図2　前工程の簡単な概要

図3　前工程装置の企業別シェア（2021年）
出所：野村証券のデータを基に筆者作成

図4　前工程の材料の企業別シェアおよび日本シェア（2020年）
出所：シェアデータは日本の材料メーカーの協力による
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図5　ドライエッチング装置における温度制御の原理
出所：『はじめての半導体ドライエッチング技術』（野尻一男著、技術評論社）、90ページの図4-16

図6　ドライエッチング装置のチラー用冷媒の世界シェア（1）
出所：筆者の調査による推測値

図7　ドライエッチング装置のチラー用冷媒の世界シェア（2）
出所：筆者の調査による推測値

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