「7nmの半導体」に7nmの箇所はどこにもなかった

半導体のプロセスルールとは一体何か?
2019.9.6(金) 湯之上 隆
この写真の記事へ戻る
(写真はイメージ)
図1 半導体微細化の推移と将来予測
出所:平本俊郎(東京大学生産技術研究所)『日経新聞「経済教室」』(7月18日)
図2 インテルの10nmチップの断面SEM写真
出所:インテル、IEDM2017-674
図3 インテルの10nmチップの配線ピッチとスケーリング
出所:インテル、IEDM2017-674
図4 3次元化するトランジスタ構造
出所:B. Cline and D. Prasad, Arm Ltd.., “DTCO in 2019: The Precious Metal Stack and the Route to Better Designs”, Short Course 1, VLSI2019より
図5 3次元方向にチップを積層すれば集積度が上がる!
出所:C. H. Tung, TSMC, “3D Integration for More-Moore and More-than”, Short Course 1, VLSI2019より

産業の写真

「ノージャパン」に新型肺炎で全役員辞表まで
みずほシステム統合、追い続けたIT誌編集長の評価
「ウェアラブルEXPO」東京ビッグサイトで開催
みずほ銀行システム統合、無事完了しても残る不安
ドイツ次期首相の最大の課題は経済衰退
最新のアーケードゲームが多数展示、「ジャパンアミューズメントエキスポ2020」開催

本日の新着

一覧
新テストの問題はゼロから作り直さねばならない
出題者「例題集」出版の言語道断
伊東 乾
ITが激変させた釣りの楽しみ方と釣果
第1回:情報を駆使して釣りの楽しさ方程式を完成する
濱田 淳二
環境問題「戦争」で日本がガラパゴス化している現実
ピンとがズレている日本の環境問題への取り組み
加谷 珪一
新型コロナ「バイオ兵器説」の裏に隠された真実とは
どこか不自然、“噂”の否定に躍起になる中国当局
安田 峰俊