日本半導体のラストチャンス、半導体業界にパラダイムシフトが起きる! 図1 スマホとPCのメインプレーヤー (画像1/3) 図2 TSVを用いた3次元LSI (画像2/3) 図3 TSVにより新たに出現したミドルエンド工程 (出所:傳田精一『TSV実装技術の最近の動向』、エレクトロニクス実装技術研究会、2012年7月23日の資料を基に筆者作成) (画像3/3) 日本半導体のラストチャンス、半導体業界にパラダイムシフトが起きる! この写真の記事を読む