このほど発売された米アップルの新型スマートフォン「iPhone 15」シリーズには、同社が過去何年もの歳月と数十億ドル(数千億円)を費やしてきた、自社開発の通信半導体が搭載されていない。その理由はアップル社内における同プロジェクトの大失敗があったからだと、米ウォール・ストリート・ジャーナルが報じている。
アップルがiPhoneに自前通信チップを搭載しない理由
クックCEO、2018年に通信半導体の設計・製造を指示
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