5月19日に始まる主要7カ国首脳会議（G7サミット）に合わせて海外の半導体大手7社のトップが来日し、その前日の18日に、岸田文雄内閣総理大臣と面会した。　その7社とは、ファウンドリの世界シェア1位で最先端の微細化を独走する台湾TSMC、メモリの世界シェア3位の米マイクロン（Micron）、プロセッサの世界シェア1位の米インテル（Intel）、メモリ世界シェア1位、ファウンドリでも世界シェア2位の韓国サムスン（Samsung）電子、半導体製造装置の売上高世界1位の米アプライドマテリアルズ（AMAT）、「2027年に2nmを量産する」と発表した日本のラピダス（東京都千代田区）に技術協力する米IBM