中国・南京にあるTSMCの工場（資料写真、2023年8月1日、写真：CFoto/アフロ）
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（湯之上 隆：技術経営コンサルタント、微細加工研究所所長）

台湾のジャーナリストとの対談

　PHP研究所の主催で、『TSMC 世界を動かすヒミツ』（CCCメデイアハウス）という書籍を出版した台湾人ジャーナリストの林宏文（リン・ホンウェン）氏と4月24日、TSMCをテーマに対談を行った。

　TSMCが微細化で世界最先端を独走しており、受託製造（ファウンドリー）の分野で世界シェア約60％を独占する巨大で偉大な半導体メーカーであることについては、議論の余地はない。

　そして、TSMCがそのような地位に上り詰める過程において、林氏は著書の中で、「0.13μmにおいてCu配線で成功したこと」、および「28nmで世界市場の8割を独占したこと」など、重要なターニングポイントがあったことを挙げている。

　筆者も、上記については賛同する。ただし、これら2つの出来事については、もう少し深い事情がある。実際は、TSMCはこの2つの出来事で大失敗をした。ところが、TSMCは、その失敗を糧として乗り越えた。そしてこれが、現在のTSMCの強さの礎になっていると思う。

　そこで本稿では、TSMCが過去に、どのような失敗をし、それをどのように乗り越えてきたかを論じる。林氏風に書けば、「TSMCの強さのヒミツは、失敗を乗り越えてそれを糧にする能力にある」といえるだろう。

TSMCの第1のターニングポイント～銅（Cu）配線技術の開発

　林氏は『TSMC 世界を動かすヒミツ』の中で、台湾のもう1つのファウンドリーのUMCについて、2000年を境にTSMCとの差が広がってしまった理由を、以下のように記述している。

＜まず、両社とも、2000年から0.13μm 銅（Cu）配線プロセスの研究開発に入ろうとしていたが、TSMCは自社開発の道を選び、UMCはIBMとの技術提携を選択した。最終的にTSMCの方が先に開発に成功し、UMCはIBMと提携したために、かえって完成がTSMCより2年も遅れてしまった。1世代の遅れがその後の顧客の発注意欲に影響したため、UMCとTSMCの差がこのときから開き始めた。＞（カッコ内は筆者）