（写真：ロイター/アフロ）
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（湯之上 隆：技術経営コンサルタント、微細加工研究所所長）

8代目CEO、パット・ゲルシンガーの手腕

　半導体の最先端の微細化を牽引してきたインテル（Intel）は、2016年に14nmから10nmに進むことができず、台湾TSMCや韓国サムスン（Samsung）にその盟主の座を奪われることになった。

　また、2016年第3四半期に最大82.5％あったインテルのプロセッサの市場シェアは、2018年以降にTSMCの最先端プロセス7nmに生産委託している米AMDの猛追を受けており、2021年第2四半期には、インテルが55.8％、AMDが44.1％と、その差は僅か11.8％まで縮まっている（図1）。

図1　インテルとAMDのプロセッサのシェアの推移
出所：https://www.cpubenchmark.net/market_share.html
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【本記事は多数の図版を掲載しています。配信先のサイトでご覧になっていて図版が表示されていない場合は、JBpressのサイト（https://jbpress.ismedia.jp/articles/-/66350）でご覧ください。】

　このように、2016年以降、精彩を欠いていたインテルでは、今年2021年1月13日、7代目CEOのボブ・スワン（Bob Swan）が辞任を発表し、翌月の2月15日にパット・ゲルシンガー（Pat Gelsinger）が8代目CEOに就任した。

　ゲルシンガーCEOは、3月23日に、今後の経営方針とする「Intel Unleashed: Engineering the Future」を発表した。その概要は次の通りである。

（1）7nmの開発を2021年第2四半期から開始し、2023年に量産する。

（2）「IDM2.0」と名付けた戦略により、垂直統合型のIDM（Integrated Device Manufacturer）を維持・拡大するとともに、ファンドリー（半導体受託製造）事業を開始する。

（3）200億米ドルを投じてアリゾナ州にCPU用とファンドリー用の2つの半導体工場を建設する。

（4）IBMと先端半導体の研究開発で協業する。

　そして、ファンドリー事業を実現するべく、米国のGLOBALFOUNDRIES（GF）を約300億米ドルで買収しようと交渉していることが明らかになった（7月15日「IntelがGF買収で交渉か、WSJが報道」EETimes Japan）。